IBM compte améliorer ses puces en superposant des composants

SAN FRANCISCO (Reuters) - IBM indique qu'il sera bientôt capable de fabriquer des microprocesseurs plus rapides et moins consommateurs d'énergie en superposant des composants.
La technique consiste à percer de petits trous dans des galettes de silicium et à les remplir de métal. Les composants, notamment la mémoire, peuvent ensuite être empilés sur le corps du microprocesseur, éliminant donc le besoin de recourir à des fils disposés sur les côtés et réduisant la distance que doivent parcourir les signaux électriques.
IBM prévoit d'utiliser cette nouvelle technique pour fabriquer des microprocesseurs de gestion d'énergie destinés à des appareils sans fil d'ici la fin de l'année, avec pour effet de réduire l'énergie utilisée de 40%, a indiqué Lisa Su, responsable de la recherche sur les microprocesseurs chez IBM.
La firme américaine espère ensuite intégrer cette innovation à ses puces standard.